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　　為獲得均勻的的膠點，中和元器件中間可能與電氣之間的可能存在的問題，國內外都在研究可行的技術，那什么樣的設備可以解決這樣的一個問題呢?壓電噴射控制器的對實現膠點的準確定位，適應電子封裝有什么樣的效果?

　　適用于電子封裝行業、照明LED行業、能源行業、生命醫學等行業中錫膏噴涂、MEMS(微機械電子系統)封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點膠應用。

　　壓電式噴射點膠閥特點：

　　非接觸式噴射點膠，消除Z-軸移動從而實現更高的生產效率、高精度點膠、高效地保持噴膠量的一致性，膠量尺寸最小為0.002升(2nl)、噴膠速度可達300次每秒、適用流體粘度范圍為7,000至2,000,000 Cps、精致模塊化設計、方便快捷清洗、現場快速更換部件，提高產線效率、性價比高

　　流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術,它可以構造形成點、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項技術以受控的方式對流體進行精確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導電膠、環氧樹脂和粘合劑等)轉移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實現元器件之間機械或電氣的連接,該技術要求點膠系統操作性能好、點膠速度高且點出的膠點一致性好和精度高。目前,國內外都在研究能夠適應多種流體材料,并具有更好柔性的點膠設備,使其能精確控制流體流量和膠點的位置,以獲得均勻的膠點,同時實現對膠點的準確定位,以適應電子封裝行業發展的需要。隨著封裝產業的發展,點膠技術也逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠轉變。過去的幾十年里,接觸式針頭點膠研究已取得較大進展,能實現膠點的準確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點,但其點膠速度慢且膠點一致性較差;無接觸式噴射點膠的出現,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點均勻、一致性好。

　　非接觸式噴射點膠、高精度點膠盡可能保證膠點的準確定位，行業發展與科技進步齊頭并進，好的設備能夠提高工作效率，采用壓電噴射控制器能夠很大程度上節約時間和成本提高效率。本公司專業從事精密工業化產品的研發及生產，如有精密機床加工等方面的問題，歡迎來電咨詢!

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