回收钯碳，柔性印刷电路板上的韧性化学镀涂层
回收钯碳，柔性印刷电路板上的韧性化学镀涂层
硝酸钯回收贵金属回收超值回收柔性印刷电路板上的韧性化学镀Ni-P涂层
要点 延性Ni-p涂层沉积在柔性印刷电路板上。 双丙胺对内部应力和表面缺陷具有很大的影响。回收钯碳
延展性由于形成独立柱状结构而改善。 在这个技术研究中，在柔性印刷电路板FPCB）上在酸性镍镀浴中制造韧性化学型Ni-P涂层。回收钯碳在化学镀中加入二丙胺DPA）不仅可以改善Ni-P涂层的延展性，而且还提高了耐腐蚀性。进一步的分析表明，Ni-P涂层的延展性改善和增强耐腐蚀性可能是由于添加DPA的事实显着地改善了柱状结节的体积并降低了孔隙率，从而导致释放的内应力。回收钯碳此外，发现Ni-P涂层内的结节成长为柱状结构，这也可能有助于延展性的改善。
图形a）延性Ni的横截面-P涂层。 b）30次循环弯曲试验后的延性Ni-P涂层表面。
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